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芯片快速低成本定制设计服务

发布于2017-09-06 14:53文章来源:未知

1、简介

     产品结合从2G到5G的成熟算法模型,结合多层次的算法原型验证,快速实现不同性能、功能、复杂度需求的用户定义系统原型,通过可升缩、可重构的MPSoC架构,重用已有的IP和成熟平台,实现芯片的快速、低成本软硬件系统定制交钥开发。


 
2、特性:


  支持2G到5G浮点定点全链路模型
  支持系统功能、性能、复杂度优化
  支持多达100种可重用IP,极大降低风险和成本
  支持基于可重构、可伸缩的异构MPSoC设计
  支持算法、FPGA、芯片多层次软硬件联合开发和系统验证
  支持多种先进工艺的样片和量产设计

3、指标:
  支持GGE/TDS/TDD-lte/FDD-LTE标准  
  支持5G最新版本  
  支持ARM/Power/MIPS 处理器  
  支持SDRAM/LPDDR2/3等存储  
  支持USB2.0/GMAC/PCIe等高速接口  
  支持快速最大12000门FPGA原型验证  
  支持SMIC65/55/40等先进工艺  

 
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